ATS035035005-SF-11D

Advanced Thermal Solutions
984-AT035035005SF11D
ATS035035005-SF-11D

Ürt.:

Açıklama:
Isı Emiciler BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 35x35x5mm

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 87

Stok:
87 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
8 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
4,60 € 4,60 €
4,37 € 43,70 €
4,25 € 85,00 €
4,02 € 201,00 €
3,78 € 378,00 €
3,54 € 708,00 €
3,42 € 1.710,00 €
3,19 € 3.190,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Advanced Thermal Solutions
Ürün Kategorisi: Isı Emiciler
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
20.55 C/W
35 mm
35 mm
5 mm
Marka: Advanced Thermal Solutions
Renk: Black
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: US
Paketleme: Bulk
Ürün Tipi: Heat Sinks
Seri: BGA High Aspect Ratio
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Heat Sinks
Ticari Unvan: Value-Line Platform
Tip: Component
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
TARIC:
8542900000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.