S42C083114JP

CTS Electronic Components
774-S42C083114JP
S42C083114JP

Ürt.:

Açıklama:
Direnç Ağları ve Dizileri RES ARRAY, CONCAVE, 4 RES 0603, ISOLATED, 110k OHMS 5

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
20 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 10000   Çoklu: 5000
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
Tam Makara (5000'in katları olarak sipariş verin)
0,067 € 670,00 €

Benzer Ürünler

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
CTS
Ürün Kategorisi: Direnç Ağları ve Dizileri
Reel
S4x
Arrays
SMD/SMT
110 kOhms
5 %
Isolated
4 Resistor
8 Pin
200 PPM / C
- 55 C
+ 125 C
1206 (3216 metric)
3.2 mm
1.6 mm
0.45 mm
Marka: CTS Electronic Components
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: JP
Bacak aralığı: 0.8 mm
Eleman Başına Güç: 63 mW
Ürün Tipi: Resistor Networks & Arrays
Fabrika Paket Miktarı: 5000
Alt kategori:: Resistors
Tip: Chip Resistor Arrays
Voltaj Derecesi: 50 V
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

USHTS:
8533210020
JPHTS:
853321000
TARIC:
8533210000
ECCN:
EAR99

S4x Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays

CTS Electronic Components S4x Series Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays are specifically designed to resist sulfurization that occurs in high-sulfur environments. The standard chip and chip array resistor products get corroded in high sulfurous environments and a layer of silver sulfide (Ag2S) is formed. This sulfide chemical can crack the ceramic substrate and create a very high resistance path between resistor connections to function as an open circuit connection. The design of S4x Series Chip Resistor Arrays adds a protective layer between the silver (Ag) conductor and the final epoxy cover coat layer. This barrier prevents the fusion of sulfur into the silver interface avoiding sulfide growth.