14L-292-482

EDAC
587-14L-292-482
14L-292-482

Ürt.:

Açıklama:
Headers & Wire Housings 14L Series Inline Tin plated Socket Contact. For 22-18AWG wire, use for socket housing only

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.
Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satmamaktadır.

Stok Durumu

Stok:

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
EDAC
Ürün Kategorisi: Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
Teslimat Kısıtlaması:
 Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satmamaktadır.
RoHS:  
Accessories
1 Position
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Straight
Socket (Female)
Tin
14L
22 AWG to 18 AWG
- 25 C
+ 105 C
Reel
Cut Tape
Aksesuar Tipi: In-Line Socket Contact
Marka: EDAC
Kontak Malzemesi: Phosphor Bronze
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: CN
Akım Oranı: 7 A
Yanıcılık Derecesi: UL 94 V-0
Yalıtım Direnci: 1 GOhms
Ürün Tipi: Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı: 3000
Alt kategori:: Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi: 250 VAC/DC
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CAHTS:
8536900020
USHTS:
8536904000
JPHTS:
853690000
TARIC:
8536901000
MXHTS:
8536902800
ECCN:
EAR99

14L Series 3.96mm Inline Wire-to-Board Connectors

EDAC 14L Series 3.96mm Inline Wire-to-Board Connectors feature a 3.96mm pitch, 7A current rating, and an operating temperature range of -25°C to +105°C. The insulator material has a UL 94V-0 flammability rating and top- or side-entry configurations. 14L series connectors accept 22AWG to 18AWG wires and offer a 1500VAC dielectric withstanding voltage, 1000MΩ insulation resistance, and 10mΩ maximum contact resistance. EDAC 14L Series 3.96mm Inline Wire-to-Board Connectors are for use with PCB boards of 1.6mm nominal thicknesses.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.