Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

14L-608-210-AA2

Name: EDAC 14L-608-210-AA2
Brand: EDAC
SKU: 587-14L-608-210-AA2
Price: 0.22 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

587-14L-608-210-AA2

Ürt. Numarası:

14L-608-210-AA2

Ürt.:

EDAC

Açıklama:

Başlıklar ve Kablo Muhafazaları 14L Series (.156"(3.96mm) contact spacing) Inline 8 positions socket housing only

Veri Sayfası:

14L-608-210-AA2 Veri Sayfası (PDF)

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

EDAC 14L-608-210-AA2 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 1.000

Stok:: 1.000 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	0,224 €	0,22 €
	0,189 €	1,89 €
	0,169 €	4,23 €
	0,161 €	16,10 €
	0,144 €	36,00 €
	0,136 €	136,00 €
	0,125 €	375,00 €
	0,12 €	600,00 €
	0,117 €	1.170,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	EDAC
Ürün Kategorisi:	Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
RoHS:
Ürün:	Wire Housings
Tip:	Socket
Pozisyon Sayısı:	8 Position
Saha:	3.96 mm (0.156 in)
Satır Sayısı:	1 Row
Montaj Stili:	Cable Mount / Free Hanging
Sonlandırma Stili:	Crimp
Montaj Açısı:	Straight
Kontak Kaplama:	Gold
Seri:	14L
Uygulama:	Wire-to-Board
Tel Ölçer:	22 AWG to 18 AWG
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 25 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 105 C
Paketleme:	Bulk
Marka:	EDAC
Kontak Malzemesi:	Phosphor Bronze
Kontak Türü:	Socket
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	CN
Akım Oranı:	7 A
Yanıcılık Derecesi:	UL 94 V-0
Muhafaza Rengi:	Natural
Muhafaza Cinsi:	Female
Muhafaza Materyalleri:	Nylon
Yalıtım Direnci:	1 GOhms
Ürün Tipi:	Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı:	1000
Alt kategori::	Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi:	250 VAC/DC

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

14L-608-210-AA2 Veri Sayfası (PDF)

Test/Quality Data

Nylon Housing Insulator Declaration (PDF)

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

14L Series 3.96mm Inline Wire-to-Board Connectors

EDAC 14L Series 3.96mm Inline Wire-to-Board Connectors feature a 3.96mm pitch, 7A current rating, and an operating temperature range of -25°C to +105°C. The insulator material has a UL 94V-0 flammability rating and top- or side-entry configurations. 14L series connectors accept 22AWG to 18AWG wires and offer a 1500V_AC dielectric withstanding voltage, 1000MΩ insulation resistance, and 10mΩ maximum contact resistance. EDAC 14L Series 3.96mm Inline Wire-to-Board Connectors are for use with PCB boards of 1.6mm nominal thicknesses.

Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.