IM8G08D3FFDG-125I

Intelligent Memory
822-IM8G08D3FFDG125I
IM8G08D3FFDG-125I

Ürt.:

Açıklama:
DRAM DDR3 8Gb, 1.35V/1.5V, 1Gx8 (2CS), 933MHz (1866Mbps), -40C to +95C, FBGA-78

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 560

Stok:
560 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
3 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
51,48 € 51,48 €
47,58 € 475,80 €
46,04 € 1.151,00 €
44,90 € 2.245,00 €
43,77 € 4.377,00 €
42,31 € 9.308,20 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Intelligent Memory
Ürün Kategorisi: DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3
8 Gbit
8 bit
933 MHz
FBGA-96
1 G x 8
1.283 V
1.575 V
- 40 C
+ 95 C
IM8G08D3
Tray
Marka: Intelligent Memory
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: TW
Neme Duyarlı: Yes
Montaj Stili: SMD/SMT
Ürün Tipi: DRAM
Fabrika Paket Miktarı: 220
Alt kategori:: Memory & Data Storage
Birim Ağırlık: 181 mg
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99

Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM

Intelligent Memory Double Data Rate 3 (DDR3) DRAM provides 1Gb to 16Gb densities for commercial and industrial applications. These ICs support Off-Chip Driver (OCD) impedance and On-Die Termination (ODT). The Intelligent Memory DDR3 DRAM features write leveling, programmable burst lengths, and CAS latency in FBGA-78 and FBGA-96 packages.

Dynamic Random Access Memory (DRAM)

Intelligent Memory Dynamic Random Access Memory (DRAM) includes a full range of JEDEC-compliant DRAMs and ECC DRAMs (SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4). From an application's point of view, these components work like a monolithic device. The DRAM devices allow for maximum levels of memory density without altering existing board layouts or designs.