TCF250-01180118-020-1PC

LeaderTech
861-TCF2501180118020
TCF250-01180118-020-1PC

Ürt.:

Açıklama:
Termal Arayüz Ürünleri 30mm*30mm*0.5mm

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 40

Stok:
40 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
7 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
16,70 € 16,70 €
16,33 € 1.633,00 €
16,16 € 8.080,00 €
2.000 Fiyat Teklifi

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
LeaderTech
Ürün Kategorisi: Termal Arayüz Ürünleri
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Non-standard
25 W/m-K
Gray, Black
- 50 C
+ 180 C
4.72 mm
4.72 mm
TCF
Bulk
Marka: LeaderTech
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: CN
Ürün Tipi: Thermal Interface Products
Fabrika Paket Miktarı: 100
Alt kategori:: Thermal Management
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
6815110000
USHTS:
6815110000
JPHTS:
681511000
KRHTS:
6815110000
TARIC:
6815110000
BRHTS:
68151100
ECCN:
EAR99

TCF Ultra-Thin Carbon Fiber Thermal Pads

LeaderTech TCF Ultra-Thin Carbon Fiber Thermal Pads offer low thermal resistance and a soft surface. These pads mainly use carbon fiber as a thermally conductive filler by producing the carbon fiber vertically arranged in the polymer matrix. This design forms a thermal conduction path in the vertical direction, which significantly enhances the heat transfer efficiency. LeaderTech TCF Ultra-Thin Carbon Fiber Thermal Pads have a 2-year shelf life and -50°C to +180°C operating temperature range. The TCF series is highly flexible and can replace thermal grease material. Typical applications include graphic processors, base stations, microprocessors, and telecommunications.