LAN8672C2-E/LNX

Microchip Technology
579-LAN8672C2-E/LNX
LAN8672C2-E/LNX

Ürt.:

Açıklama:
Ethernet IC'leri 10BASE-T1S PHY with MII

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 429

Stok:
429 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
6 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
3,59 € 3,59 €
3,00 € 75,00 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Microchip
Ürün Kategorisi: Ethernet IC'leri
RoHS:  
SMD/SMT
VQFN-36
Ethernet PHYs
10BASE-T1S
10 Mb/s
RMII
3.135 V
3.465 V
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marka: Microchip Technology
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: TH
Dubleks: Half Duplex
İşletim Besleme Voltajı: 3.135 V to 3.465 V
Ürün Tipi: Ethernet ICs
Fabrika Paket Miktarı: 490
Alt kategori:: Communication & Networking ICs
Besleme Akımı - Maks: 41 mA
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99

LAN8670/1/2 10BASE-T1S Ethernet PHY Transceivers

Microchip Technology LAN8670/1/2 10BASE-T1S Ethernet PHY Transceivers are compact, low-power, single-port 10BASE-T1S Ethernet physical layer transceivers. The devices are designed according to the IEEE Std 802.3cg-2019 specification. The device provides 10Mbit/s half-duplex transmit and receive capability over a single-balanced pair medium like Unshielded Twisted Pair (UTP) cable. The LAN8670/1/2 is designed for use in applications requiring an extended temperature range (-40°C to +125°C). The device is also compliant with industrial EMC and EMI requirements. The single power supply and simple analog front end simplify its integration into small form factor applications.