171224-2011

Molex
538-171224-2011
171224-2011

Ürt.:

Açıklama:
G/Ç Konnektörleri zSFP+ Stacked, 2X2 W/Metal, w/ 4 LP

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 61

Stok:
61 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
13 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
61'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
66,02 € 66,02 €
58,88 € 588,80 €
56,61 € 1.415,25 €
53,30 € 2.665,00 €
51,97 € 3.741,84 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Molex
Ürün Kategorisi: G/Ç Konnektörleri
RoHS:  
Receptacles
Jack (Female)
80 Position
0.8 mm
30 VAC
Gold
Panel Mount
Through Hole
Right Angle
171224
- 40 C
+ 85 C
Marka: Molex
Renk: Black
Kontak Malzemesi: Copper Alloy
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: ID
Akım Oranı: 500 mA
Özellikler: Stacked Ganged Assembly with Metal Spring Fingers, with 4 light pipes
Yanıcılık Derecesi: UL 94 V-0
Muhafaza Materyalleri: Thermoplastic (TP)
Bağlantı Noktası Sayısı: 4 Port
Ürün Tipi: I/O Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 72
Alt kategori:: I/O Connectors
Birim Ağırlık: 51,084 g
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

zSFP+ Interconnect Solution

Molex zSFP+™ Interconnect Solution delivers unparalleled signal integrity with superior EMI protection for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The innovative design provides excellent thermal management without adding unnecessary materials or costs. The zSFP+ Interconnect Solution features a stacked design that delivers maximum thermal efficiency while providing excellent signal integrity and Electromagnetic Interference (EMI) protection. Both an enhanced airflow version for applications that require light pipes and a thru-flow design which opens up the midsection to take advantage of front-to-back airflow are available. This design allows heat to be dissipated without the need for heat sink components or other complex and costly materials. The Molex zSFP+ is ideal for applications requiring 25Gbps data rates for next-generation Ethernet and Fibre Channel applications. The system provides a drop-in replacement for existing zSFP designs (re-routing of thru-flow design may be necessary if light pipes are in the midesction).