Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

220098-1071

Name: Molex 220098-1071
Brand: Molex
SKU: 538-220098-1071
Price: 0.98 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

538-220098-1071

Ürt. Numarası:

220098-1071

Ürt.:

Molex

Açıklama:

Başlıklar ve Kablo Muhafazaları 1.25WB MLP SGL RA TH ASSY 10CKT BK Wbos

Veri Sayfası:

220098-1071 Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Molex 220098-1071 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 8.070

Stok:: 8.070 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	0,989 €	0,99 €
	0,843 €	8,43 €
	0,808 €	20,20 €
	0,757 €	75,70 €
	0,688 €	172,00 €
	0,619 €	309,50 €
	0,564 €	564,00 €
	0,529 €	1.421,95 €
	0,503 €	2.704,13 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Molex
Ürün Kategorisi:	Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
RoHS:
Ürün:	Headers
Tip:	Plug Assembly
Pozisyon Sayısı:	10 Position
Saha:	1.25 mm (0.049 in)
Satır Sayısı:	1 Row
Montaj Stili:	PCB Mount
Sonlandırma Stili:	Solder Pin
Montaj Açısı:	Right Angle
Kontak Cinsiyeti:	Pin (Male)
Kontak Kaplama:	Tin
Seri:	220098
Ticari Unvan:	Micro-Lock Plus
Uygulama:	Wire-to-Board, Signal
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 105 C
Paketleme:	Tray
Marka:	Molex
Kontak Malzemesi:	Brass
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	MY
Akım Oranı:	3.1 A
Yanıcılık Derecesi:	UL 94 V-0
Muhafaza Rengi:	Black
Muhafaza Cinsi:	Plug
Muhafaza Materyalleri:	Polyamide (PA)
Ürün Tipi:	Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı:	1344
Alt kategori::	Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi:	50 VAC, 50 VDC
Parça No Takma Adları:	2200981071 02200981071

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

220098-1071 Veri Sayfası

PCN

Product Change Notification 2024-09-24 (PDF)

Specification Sheets

CNHTS:: 8536901900
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Micro-Lock Plus Connectors

Molex Micro-Lock Plus Wire-to-Board Connectors provide electrical and mechanical reliability in high-temperature designs that meet automotive and other industry requirements. These connectors are 1.25mm, 1.5mm, and 2mm pitch connectors with positive lock, delivering secure mating retention without sacrificing compactness. The micro-lock plus connectors operate at a temperature range of -40ºC to 105ºC, which can resist harsh environments. These connectors feature robust metal solder tabs and a wide positive latch that delivers an audible click. The 1.25mm version features a dual-contact terminal design. These connectors are used in automotive, power for data centers, and appliances.

Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors

Molex Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors and Connector Systems feature a variety of wire-to-board signal connectors that offer design flexibility. Molex Signal WTW/WTB connectors and systems are ideal for personal computers and lighting, as well as automotive and industrial applications, depending on the model.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.