Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

46556-4145

Name: Molex 46556-4145
Brand: Molex
SKU: 538-46556-4145
Price: 22.36 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

538-46556-4145

Ürt. Numarası:

46556-4145

Ürt.:

Molex

Açıklama:

Karttan Karta ve Ara Kat Konnektörleri 1.27MM SEARAY PLUG 4ROW 160P 3.5MM SH

Veri Sayfası:

46556-4145 Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Molex 46556-4145 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 341

Stok:: 341 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

341'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	22,36 €	22,36 €
	17,84 €	178,40 €
	17,25 €	431,25 €
	16,64 €	832,00 €
	16,45 €	1.645,00 €
Tam Makara (300'in katları olarak sipariş verin)
	16,45 €	4.935,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Molex
Ürün Kategorisi:	Karttan Karta ve Ara Kat Konnektörleri
RoHS:
Ürün:	Headers
Pozisyon Sayısı:	160 Position
Saha:	1.27 mm (0.05 in)
Satır Sayısı:	4 Row
Sonlandırma Stili:	Solder
Montaj Açısı:	Vertical
Yığın Yüksekliği:	2 mm
Akım Oranı:	2.7 A
Voltaj Derecesi:	240 VAC
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 55 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 125 C
Kontak Kaplama:	Gold
Kontak Malzemesi:	Copper
Muhafaza Materyalleri:	Thermoplastic (TP)
Seri:	46556
Paketleme:	Reel
Paketleme:	Cut Tape
Marka:	Molex
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	MY
Yanıcılık Derecesi:	UL 94 V-0
Montaj Stili:	PCB
Ürün Tipi:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Fabrika Paket Miktarı:	300
Alt kategori::	Board to Board & Mezzanine Connectors
Ticari Unvan:	SEARAY
Parça No Takma Adları:	0465564145
Birim Ağırlık:	2,179 g

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

46556-4145 Veri Sayfası

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Board-to-Board Connectors

Molex Board-to-Board Connectors are available in a variety of configurations, offering an expansive array of pitches and stacking heights. The printed circuit board (PCB) is a foundational staple in the electronics industry, and with continuing trends toward miniaturization, designers need a more diverse range of solutions for creating dependable PCB connections. To fit a range of applications, Molex Board-to-Board Connectors include mezzanine, backplane, coplanar, and more. These connectors are ideal for microminiature and high-power applications.

SEARAY Mezzanine Connector Family

Molex SEARAY 1.27mm Board-to-Board Connectors were developed for the high-performance mezzanine connector market to accommodate low-profile applications not suitable for HD Mezz™ products. With superior electrical and mechanical features that are cost-competitive, the Molex-patented solder charge results in better process yields. The series includes plugs and receptacles with data rate speeds up to 10Gbps. For higher data speeds, the SEARAY Slim plugs and receptacles offer speeds to 12.5Gbps.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.