Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

501190-4027

Name: Molex 501190-4027
Brand: Molex
SKU: 538-501190-4027
Price: 2.57 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

538-501190-4027

Ürt. Numarası:

501190-4027

Ürt.:

Molex

Açıklama:

Başlıklar ve Kablo Muhafazaları 1.0 WtB Wafer Assy 4 ssy 40Ckt EmbsTp Pk

Veri Sayfası:

501190-4027 Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Molex 501190-4027 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 3.137

Stok:: 3.137 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.
Fabrika Teslim Süresi:: 16 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Paketleme:

Tam Makara (1100'in katları olarak sipariş verin)

Kesilmiş Bant

MouseReel™ (+5,00 €)

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
Hazır Kesim Bant / MouseReel™ ^†
	2,57 €	2,57 €
	2,18 €	21,80 €
	1,86 €	186,00 €
	1,66 €	830,00 €
Tam Makara (1100'in katları olarak sipariş verin)
	1,44 €	1.584,00 €
	1,40 €	3.080,00 €

† 5,00 € MouseReel™ ücreti alışveriş sepetinize eklenecek ve hesaplanacaktır. MouseReel™ siparişleri iptal veya iade edilemez. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Molex
Ürün Kategorisi:	Başlıklar ve Kablo Muhafazaları
RoHS:
Ürün:	Headers
Tip:	Shrouded
Pozisyon Sayısı:	40 Position
Saha:	1 mm (0.039 in)
Satır Sayısı:	2 Row
Montaj Stili:	SMD/SMT
Sonlandırma Stili:	Solder
Montaj Açısı:	Straight
Kontak Cinsiyeti:	Pin (Male)
Kontak Kaplama:	Gold
Seri:	501190
Ticari Unvan:	Pico-Clasp
Uygulama:	Wire-to-Board, Signal
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 105 C
Paketleme:	Reel
Paketleme:	Cut Tape
Paketleme:	MouseReel
Marka:	Molex
Kontak Malzemesi:	Gold
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	MY
Akım Oranı:	1 A
Yanıcılık Derecesi:	UL 94 V-0
Muhafaza Rengi:	Natural
Muhafaza Materyalleri:	Nylon
Ürün Tipi:	Headers & Wire Housings
Fabrika Paket Miktarı:	1100
Alt kategori::	Headers & Wire Housings
Voltaj Derecesi:	50 VAC/DC
Birim Ağırlık:	532,100 mg

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors

Molex Signal Wire-to-Wire/Wire-to-Board Connectors and Connector Systems feature a variety of wire-to-board signal connectors that offer design flexibility. Molex Signal WTW/WTB connectors and systems are ideal for personal computers and lighting, as well as automotive and industrial applications, depending on the model.

Pico-Clasp Wire-to-Board Connectors

Molex Pico-Clasp Wire-to-Board Connectors are small pitch (1.00mm) wire-to-board connectors with positive lock. Pico-Clasp 1.00mm pitch connectors come in single-row and dual-row configurations. The series offers friction and positive locks for various application needs. Pico-Clasp is designed for various connections in flat panel displays (FPD). This Molex connector system is also ideal for use in notebook PCs and other compact devices.

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.