Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

NEVB-LOGIC-03UL

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

771-NEVB-LOGIC-03UL

Ürt. Numarası:

NEVB-LOGIC-03UL

Ürt.:

Nexperia

Açıklama:

Power Management IC Development Tools dual in-line logic footprint adapter board

Yaşam Döngüsü:

Yeni Ürün:

Bu üreticiden yeni.

Veri Sayfası:

NEVB-LOGIC-03UL Veri Sayfası (PDF)

Daha Fazla Bilgi

Nexperia NEVB-LOGIC-03UL hakkında daha fazla bilgi edinin

Teslimat Kısıtlaması:

Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satmamaktadır.

Stok Durumu

Stok:: Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Nexperia
Ürün Kategorisi:	Güç Yönetimi IC Geliştirme Araçları
Teslimat Kısıtlaması:	Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satmamaktadır.
RoHS:
Ürün:	Adapter Boards
Marka:	Nexperia
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	CN
Ürün Tipi:	Power Management IC Development Tools
Alt kategori::	Development Tools

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

                        
The factory is currently not accepting orders for this product.

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

NEVB-LOGIC-03UL Veri Sayfası (PDF)

USHTS:: 8473301180
TARIC:: 8473302000

Dual In-line Logic Footprint Adapter Boards

Nexperia Dual In-Line Logic Footprint Adapter Boards are designed to simplify the evaluation of Nexperia logic devices by translating from a package to a DIL format. The boards provide a plug-and-play solution offering several package footprints. The Nexperia Dual In-Line Logic Footprint Adapter Boards allow ease of use: identify the package, place the device in the footprint, and solder the device down to start evaluating.