OSDZU3EG1-2G-IFA

Octavo Systems
415-OSDZU3EG1-2G-IFA
OSDZU3EG1-2G-IFA

Ürt.:

Açıklama:
Sistem-Üzerinde-Modüller - SOM System-in-Package: AMD Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3, 2GB LPDDR4, Power Management System, 32MB 3V3 NOR QSPI, Osciallator, Passives - 20.5mmX40mm 600 Ball BGA - 40C to 85C

Yaşam Döngüsü:
Mouser'da Yeni
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 3

Stok:
3
Hemen Gönderilebilir
Siparişte:
3
Fabrika Teslim Süresi:
20
Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
620,09 € 620,09 €
584,44 € 7.013,28 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
Octavo Systems
Ürün Kategorisi: Sistem-Üzerinde-Modüller - SOM
RoHS:  
OSDZU3
Standard BGA
XCZU3EG1
2 GB
4.5 V to 5.5 V
CAN, I2C, SPI, UART, USB
- 40 C
+ 85 C
20.5 mm X 40 mm
Tray
Marka: Octavo Systems
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: TW
Neme Duyarlı: Yes
Çekirdek sayısı: 6
Yerleşik Depolama Boyutu: 32 MB
Yerleşik Depolama Türü: QSPI
Ürün Tipi: System-On-Modules - SOM
Fabrika Paket Miktarı: 6
Alt kategori:: Computing
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

USHTS:
8542310050

OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 SiPs

Octavo Systems OSDZU3 AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3 System-in-Packages (SiPs) are a fast, flexible way to develop a system around the AMD Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC. These SiPs allow users to harness the performance of the ZU3 MPSoC while removing the complexities without sacrificing flexibility. The OSZU3 SiPs integrate the AMD-Xilinx ZU3 Zynq UltraScale+ MPSoC, with 2GB (16GB) LPDDR4, power management, and other required components into a single BGA package. This integration reduces design effort by months, allowing users to get to market faster or spend time adding more features to products.