Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

HDTM-6-08-1-S-VT-0-3

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

200-HDTM6081SVT03

Ürt. Numarası:

HDTM-6-08-1-S-VT-0-3

Ürt.:

Samtec

Açıklama:

High Speed / Modular Connectors XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Yaşam Döngüsü:

Mouser'da Yeni

Veri Sayfası:

HDTM-6-08-1-S-VT-0-3 Veri Sayfası (PDF)

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-0-3 hakkında daha fazla bilgi edinin

Teslimat Kısıtlaması:

Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satmamaktadır.

Stok Durumu

Stok:: Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	Samtec
Ürün Kategorisi:	Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler
Teslimat Kısıtlaması:	Mouser şu anda bu ürünü bölgenizde satmamaktadır.
RoHS:
Ürün:	Headers
Pozisyon Sayısı:	96 Position
Satır Sayısı:	8 Row
Saha:	1.8 mm
Sonlandırma Stili:	Solder Pin
Seri:	HDTM
Paketleme:	Tray
Marka:	Samtec
Kontak Malzemesi:	Phosphor Bronze
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	CN
Akım Oranı:	1.5 A
Muhafaza Materyalleri:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 105 C
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 40 C
Montaj Açısı:	Vertical
Oryantasyon:	Straight
Ürün Tipi:	High Speed / Modular Connectors
Fabrika Paket Miktarı:	45
Alt kategori::	Backplane Connectors
Ticari Unvan:	XCede
Voltaj Derecesi:	48 VAC

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

HDTM-6-08-1-S-VT-0-3 Veri Sayfası (PDF)

Technical Resources

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.