Tarayıcınızda JavaScript'i devre dışı bırakmışsınız gibi görünüyor. Bu sayfadaki bazı işlevler giriş yapmadığınız sürece çalışmayacaktır.

Bir Hata mı Gördünüz?

2007637-6

Name: TE Connectivity 2007637-6
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2007637-6
Price: 35.16 EUR
Availability: InStock

Resimler sadece referans içindir
Ürün Teknik Özelliklerine Bakın

Mouser Numarası:

571-2007637-6

Ürt. Numarası:

2007637-6

Ürt.:

TE Connectivity

Açıklama:

G/Ç Konnektörleri SFP+assy 2x2 Spring Fingers Inner LP Sn

Veri Sayfası:

2007637-6 Veri Sayfası

ECAD Modeli:

Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Daha Fazla Bilgi

TE Connectivity 2007637-6 hakkında daha fazla bilgi edinin

Stokta Var: 59

Stok:: 59 Hemen Gönderilebilir

Beklenmeyen bir hata oluştu. Lütfen daha sonra tekrar deneyin.
Fabrika Teslim Süresi:: 6 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.

59'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.

Miktar Girin:

Minimum: 1 Çoklu: 1

Birim Fiyat:

-,-- €

Toplam Fiyat:

-,-- €

Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar	Birim Fiyat	Toplam Fiyat
	35,16 €	35,16 €
	30,56 €	305,60 €
	29,24 €	584,80 €
	28,30 €	1.698,00 €
	24,62 €	2.462,00 €
	24,60 €	6.396,00 €
1.000	Fiyat Teklifi

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Ürün Niteliği	Öznitelik Değeri	Özellik Seçin
Üretici Firma:	TE Connectivity
Ürün Kategorisi:	G/Ç Konnektörleri
RoHS:
Ürün:	Cage Assemblies
Pozisyon Sayısı:	80 Position
Saha:	0.8 mm
Kontak Kaplama:	Gold
Montaj Stili:	Through Hole
Sonlandırma Stili:	Press Fit
Montaj Açısı:	Right Angle
Seri:	SFP+
Minimum Çalışma Sıcaklığı:	- 55 C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı:	+ 105 C
Marka:	TE Connectivity
Montaj Ülkesi:	Not Available
Dağıtım Ülkesi:	Not Available
Menşe Ülke:	CN
Ürün Tipi:	I/O Connectors
Fabrika Paket Miktarı:	20
Alt kategori::	I/O Connectors
Birim Ağırlık:	59,363 g

Bulunan ürünler:

Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin

Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.

Seçilen özellikler: 0

Belgeyi Filtrele:

Veri Sayfası

2007637-6 Veri Sayfası

Images

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

TE Connectivity SFP+ I/O

TE Connectivity's SFP+ product family extends the use of the Small Form-Factor Pluggable (SFP) interconnect up to 10Gb/s. This system meets the performance requirements of SFF (Small Form-Factor) specification SFF-8431 and supports 8G Fiber Channel and 10G Ethernet applications. The SFP+ product family includes cages, connectors, and copper cable assemblies.
Learn More

SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.