2057419-3

TE Connectivity
571-2057419-3
2057419-3

Ürt.:

Açıklama:
Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler IMP100 S H V2P10C LT-GUIDE OPEN-WALL

ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stokta Var: 342

Stok:
342 Hemen Gönderilebilir
Fabrika Teslim Süresi:
11 Hafta Gösterilenden daha büyük miktarlar için fabrikada tahmini üretim süresi.
342'dan büyük miktarlar minimum sipariş gerekliliklerine tabi olacaktır.
Minimum: 1   Çoklu: 1
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
8,26 € 8,26 €
7,05 € 70,50 €
6,40 € 121,60 €
6,22 € 354,54 €
5,92 € 674,88 €
5,57 € 1.481,62 €
5,02 € 2.575,26 €

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
TE Connectivity
Ürün Kategorisi: Yüksek Hızlı / Modüler Konnektörler
RoHS:  
Headers
60 Position
6 Row
1.9 mm
Press Fit
Gold
IMPACT Backplane
Marka: TE Connectivity
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: CN
Akım Oranı: 750 mA
Muhafaza Rengi: Black
Muhafaza Materyalleri: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maksimum Çalışma Sıcaklığı: + 85 C
Minimum Çalışma Sıcaklığı: - 55 C
Montaj Açısı: Vertical
Ürün Tipi: High Speed / Modular Connectors
Fabrika Paket Miktarı: 19
Alt kategori:: Backplane Connectors
Voltaj Derecesi: 120 V
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

IMPACT™ High Density Backplane Connectors

TE Connectivity's IMPACT™ Connector System meets the increased speed and density requirements of future system upgrades and next generation data networking and telecommunications equipment. TE's IMPACT High Density Backplane Connectors feature unique broad-edge coupled design which utilizes low impedance and a localized ground return path in an optimized differential pair array. The differential pairs are tightly coupled at 80 pairs per linear inch, and are surrounded by ground structures to isolate the pairs. This innovative design enables the IMPACT High Density Backplane Connectors to achieve data rates up to 25Gb/s, reduce crosstalk, and improve overall bandwidth performance with minimal performance variance. The IMPACT High Density Backplane Connectors offered by TE are ideally suited for high speed, backplane applications such as switches, servers/blade servers, storage, and routers.