2376821-3

TE Connectivity
571-2376821-3
2376821-3

Ürt.:

Açıklama:
IC ve Bileşen Soketleri LGA7529 BACKPLATE ASSY,LONG STUD

Yaşam Döngüsü:
Yeni Ürün:
Bu üreticiden yeni.
ECAD Modeli:
Bu dosyayı ECAD Aracınız için dönüştürmek için ücretsiz Library Loader dosyasını indirin. ECAD Model hakkında daha fazla bilgi edinin.

Stok Durumu

Stok:
Stokta Yok
Fabrika Teslim Süresi:
15 Hafta Fabrikada tahmini üretim süresi.
Minimum: 1600   Çoklu: 1600
Birim Fiyat:
-,-- €
Toplam Fiyat:
-,-- €
Tahmini Gümrük Vergisi:

Fiyatlandırma (EUR)

Miktar Birim Fiyat
Toplam Fiyat
67,69 € 108.304,00 €
3.200 Fiyat Teklifi

Ürün Niteliği Öznitelik Değeri Özellik Seçin
TE Connectivity
Ürün Kategorisi: IC ve Bileşen Soketleri
RoHS:  
Accessories
7529 Position
- 40 C
+ 100 C
LGA7529
Tray
Aksesuar Tipi: Backplate
Marka: TE Connectivity
Montaj Ülkesi: Not Available
Dağıtım Ülkesi: Not Available
Menşe Ülke: TW
Muhafaza Materyalleri: Polyester (PE)
Ürün Tipi: IC & Component Sockets
Fabrika Paket Miktarı: 8
Alt kategori:: IC & Component Sockets
Bulunan ürünler:
Benzer ürünleri göstermek için en az bir onay kutusu seçin
Bu kategorideki benzer ürünleri göstermek için yukarıda en az bir onay kutusu seçin.
Seçilen özellikler: 0

Bu işlev için JavaScript'in etkinleştirilmesi gerekir.

USHTS:
8473302000
TARIC:
8536901000
ECCN:
EAR99

LGA7529 Soket ve Donanım

TE Connectivity's (TE) LGA7529 Socket and Hardware include a socket for next-generation server processors, providing more connections between the motherboard and the processor. This socket features 7529 pins, delivering increased performance and data bandwidth to support top processor multi-core architecture and high-throughput workloads. Reliable and easy installation is provided by these products, which are qualified and tested for durability and environmental resistance, including vibration and shock. LGA7529 hardware includes back plates, bolster plates, carriers, and socket covers. TE LGA7529 Socket and Hardware are suitable for networking equipment, Cloud service, servers, switches, edge computing, hyperscale, and artificial intelligence (AI).